一、產(chǎn)品介紹：

平面度測試儀用于準(zhǔn)確且多樣性地對(duì)各種IC封裝器件的引腳進(jìn)行測量。引腳的共面與否、是否有移位和尺寸大小均可通過軟件記錄和存儲(chǔ)。測試過程中，IC封裝器件的引腳放置于LED陣列光源形成的可調(diào)節(jié)細(xì)格光柵前，器件的左右移動(dòng)通過儀器側(cè)面的手輪控制。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、元器件共面性測試
2、引腳移位檢測
3、引腳高度錯(cuò)誤檢測
4、引腳面積測量
5、直徑、角度、不規(guī)則面積測量
6、手輪可調(diào)節(jié)光柵
7、非刺眼型光源
8、高精度XZ軸測距
9、SPC過程統(tǒng)計(jì)

三、分析軟件

平面度測試儀軟件方面，引腳成像于電腦顯示器上，并可進(jìn)行測量，同時(shí)通過器件的移動(dòng)可逐一檢測各個(gè)引腳高度是否，高精度的XZ軸測微距頭保證了測試的準(zhǔn)確性。所有數(shù)據(jù)可以以記事本或EXCEL表格形式存儲(chǔ)于電腦內(nèi)，方便調(diào)用。同時(shí)開放SPC過程統(tǒng)計(jì)功能供參考。直接元素測量能測量12種元素（點(diǎn)、直接、圓、圓弧、橢圓、矩形、槽形、O形環(huán)、距離、角度、開運(yùn)線、閉云線）。測量方法多樣（自動(dòng)判別測量、采點(diǎn)測量，對(duì)比測量、公差對(duì)比測量，預(yù)置元素）。單點(diǎn)采集方法有多種：可鼠標(biāo)采點(diǎn)，十字線尋邊采點(diǎn)，放大采點(diǎn)，直線采點(diǎn)，鼠標(biāo)自動(dòng)捕捉。

1、間接測量

    兩元素之間的距離，兩邊夾角，多點(diǎn)構(gòu)成平面的平面度等，都可以通過軟件的構(gòu)造功能來實(shí)現(xiàn)?？梢詷?gòu)造的元素有：點(diǎn)，線，圓，弧，角度，平面等

2、影像測量高度差

    先在一個(gè)平面聚焦，軟件會(huì)記錄一個(gè)平面的高點(diǎn)數(shù)據(jù)，然后在另一個(gè)面聚集，軟件同樣會(huì)記錄下一個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，軟件通過亮點(diǎn)的坐標(biāo)計(jì)算出兩個(gè)面的高度差，誤差小于0.005mm。

2、地圖功能

    可以可一個(gè)工件完整的圖片拍出，在圖片進(jìn)行測量和標(biāo)注。圖片可以儲(chǔ)存，在調(diào)出進(jìn)行測量。

3、宏測量

    宏測量功能就是，將一連串相同的"構(gòu)造測量"，構(gòu)造命令關(guān)聯(lián)到一個(gè)按鈕上，點(diǎn)擊按鈕，即開始執(zhí)行宏測量功能，宏測量功能會(huì)自動(dòng)完成構(gòu)造動(dòng)作，減少用戶操作鼠標(biāo)次數(shù)，提高工作效率。

4、模板測量

    模板測量方法，也是目測方法的一種，主要是通過用戶眼睛目測，看是否合格，類似于投影儀上用到的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格板。

    模板測量，主要有十字線模板，方格模板和同心圓模板。

    十字線模板主要用來測量角度，方格模板主要是用來測量距離，通信團(tuán)模板主要用來測量圓。

5、預(yù)置元素

    軟件可以在機(jī)械坐標(biāo)系或者工作坐標(biāo)系隨便預(yù)置元素。

6、坐標(biāo)系建立

    可以隨便建立多個(gè)工件坐標(biāo)系，然后十字線隨坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)，因此不用去擺正元件。建立工件坐標(biāo)系的還一個(gè)好處就是保持跟圖紙一樣的基準(zhǔn)，這樣測量時(shí)可以得到X和Y向距離。

7、數(shù)據(jù)輸出

    測量完的數(shù)據(jù)不需要用手去抄寫，可以直接導(dǎo)出到Word、Excel、Tct、Cad然后打印。

8、專業(yè)SPC統(tǒng)計(jì)分析 PROFESSIONALSPC STATISTICS ANALYSIS

引用：測量目的

本IC芯片引腳共面性在線光電檢測儀是一款集光機(jī)電算、圖像識(shí)別和數(shù)控技術(shù)于一體的數(shù)字化、智能化光電儀器。它能快速獲取引腳共面性圖像信息，并通過軟件進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別不良品等功能。其創(chuàng)新點(diǎn)如下： ①原理創(chuàng)新。同類產(chǎn)品采用小景深原理作為引腳共面性是否超標(biāo)的判據(jù)。該判別原理缺點(diǎn)是，因光學(xué)規(guī)律制約了小景深系統(tǒng)的視場不能大，要檢測較大的IC芯片引腳共面性，只能分步采集，檢測時(shí)間較長，而儀器采用與基準(zhǔn)平面比較為原理的創(chuàng)新思路。即引入檢測基準(zhǔn)平面與引腳進(jìn)行距離比較，通過圖像處理軟件可知其比較值，進(jìn)而自動(dòng)判斷引腳的共面性是否超差。這一原理，可以通過大視場、高分辨率的光學(xué)系統(tǒng)一次性采集到IC芯片引腳圖像，因此檢測速度快。 ②技術(shù)手段創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比。為實(shí)現(xiàn)原始創(chuàng)新思路的技術(shù)手段是設(shè)計(jì)長工作距離大視場高分辨率光學(xué)采集系統(tǒng)，以替代國外同類產(chǎn)品中嚴(yán)格控制景深的光學(xué)系統(tǒng)。兩者相比，本光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度相對(duì)低，故本儀器具有高性價(jià)比。 技術(shù)關(guān)鍵： ①長工作距離大視場高分辨率光學(xué)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造 ②圖像處理與自動(dòng)識(shí)別軟件的開發(fā)。